中微公司拟收购众硅科技 强化半导体设备布局

　　12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。

　　公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。

　　中微公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

　　本次交易是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。

　　从业务方面来看，中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。众硅科技所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。

　　通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

　　交易进程方面，中微公司已与众硅科技主要股东签署了《发行股份购买资产意向协议》，约定公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权。

　　众硅科技是一家高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备公司，由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成的研发团队，于2018年在中国杭州创立，为芯片生产厂商提供CMP设备。

　　据悉，CMP设备是半导体制造中用于晶圆表面超精密平坦化处理的关键设备。它通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，将晶圆表面粗糙度控制在纳米级别，从而提高芯片制造的良品率。CMP技术广泛应用于去除晶圆表面的杂质，确保晶体管等器件的性能和稳定性。由于其在微电子制造工艺中的重要性，CMP设备被视为实现多层布线技术不可或缺的工具。

　　众硅科技专利总量已达237件，商标总量95件。海外知识产权布局方面，专利总量120件，商标总量46件。

　　众硅科技的创始人为顾海洋，领导公司团队在CMP设备领域实现了多项技术突破。成立至今，众硅科技共经历9轮融资。CMP设备位于半导体产业链的上游，市场规模持续扩大。

　　若中微公司成功获取杭州众硅的控股权，或将为众硅科技的产品打开国内主流晶圆制造工厂的准入通道。

　　中微公司2025年前三季度营业收入为80.63亿元，同比增长约46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。

（文章来源：科创板日报）

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