CPO板块走强：AI算力需求激增与半导体行业重磅消息

近期CPO板块持续走强，背后是技术落地、需求爆发与政策支持的多重共振。2025年作为CPO产业化元年，科技巨头开展组网试点，行业迈入商业化阶段。AI算力需求激增成为核心驱动，CPO技术凭借高带宽、低功耗优势适配AI集群需求。机构预测2026年全球市场规模达32亿美元，2030年突破81亿美元；叠加政策支持与国产技术突破，中际旭创等龙头凭借量产能力和客户资源领跑，部分企业2025年营收增速预计超50%。

半导体行业再传重磅！11月25日，思瑞浦发布《关于筹划重大资产重组事项的停牌公告》，计划以发行股份及（或）支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权。这一并购若顺利完成，将有望重塑中国模拟芯片产业格局，打造更具综合竞争力的平台型芯片企业。

产业方面消息，11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。业内人士表示，全球模拟芯片巨头TI、ADI等均是通过持续并购实现成长壮大。本次并购将有望推动思瑞浦营收规模及盈利水平进入行业前列，增强其抵御行业周期波动的能力，为中国半导体产业的自主可控与持续发展注入强劲动力。

中信证券指出...

东吴证券指出...

场内ETF方面...

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