沪深上市公司10月23日晚间利好公告汇总：半导体、新能源、智能驾驶多领域布局

　　沪深两市多家上市公司10月23日晚间发布重要公告，以下为利好消息汇总，涉及半导体、新能源材料、智能驾驶等多个热门投资领域：

　　新莱应材：子公司拟20亿元投资半导体核心零部件项目

　　新莱应材(300260)公告，公司全资子公司昆山方新精密科技有限公司（简称“方新精密”）与昆山市陆家镇人民政府签署《项目投资框架协议》。方新精密决定在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。项目拟主要从事匀气盘、半导体铝腔的研发、生产与销售，并为半导体设备、TFT设备、OLED设备提供精密洗净服务。项目预计总投资额20亿元，项目达产后预计年产值超15亿元，半导体投资再添重磅项目。

　　川发龙蟒：子公司拟3.66亿元投建10万吨/年磷酸二氢锂项目

　　川发龙蟒(002312)公告，为进一步强化公司新能源材料板块业务布局，推动磷化工与新能源材料产业协同发展，公司全资子公司德阳川发龙蟒新材料有限公司拟在四川省绵竹市德阳—阿坝生态经济产业园投资3.66亿元建设“10万吨/年磷酸二氢锂项目”，助力新能源产业链升级。

　　四方达：已具备批量制备大尺寸金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

　　四方达(300179)日前在机构线上会议表示，金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，产品前景由行业发展情况及市场而定，公司将持续关注该领域的市场机会，技术突破或成新增长点。

　　星宸科技：适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片

　　星宸科技(301536)10月23日在机构调研时表示，公司瞄准高端领域落地，可实现192线、测距距离250-300米以上，适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片，逐步补齐产品矩阵，智能驾驶领域持续发力。

　　锐明技术：将加大高阶智能驾驶技术研发投入，推动公交车XBus解决方案落地应用

　　锐明技术(002970)10月23日在线上会议中表示，为提高公司核心竞争力，加速公司技术升级和商业化进程，公司将加大高阶智能驾驶技术的研发投入，重点推动公交车XBus解决方案的落地应用，并依托公司多年来的项目经验和技术研发能力，积极拓展在物流车辆、公共出行车辆以及特种车辆等场景的市场机会。

　　广电运通：MSO牌照落地标志着公司在跨境支付领域业务布局取得关键性进展

　　广电运通(002152)近日在机构电话会议表示，MSO牌照的落地标志着公司在跨境支付领域的业务布局取得关键性进展，正式具备合规的跨境资金结算与外汇兑换资质，进一步提升了公司全球化服务能力与金融科技综合实力，符合公司的整体战略规划与长期发展需要。从盈利逻辑看，MSO牌照业务的核心收益来自“汇率差价+服务费”，一是向客户收取跨境支付服务费，二是通过外汇头寸调剂赚取汇率差价，间接提升整体收益。MSO牌照虽未设定总量限制，其稀缺性体现在“实质合规门槛”。

　　亿纬锂能：第三季度净利润同比增长15.13%

　　亿纬锂能(300014)10月23日披露2025年三季度报告，公司第三季度实现营业收入168.32亿元，同比增长35.85%；归母净利润12.11亿元，同比增长15.13%。前三季度实现营业收入450.02亿元，同比增长32.17%；归母净利润28.16亿元，同比下降11.7%。报告期内，公司动力电池出货34.59GWh，同比增长66.98%；储能电池出货48.41GWh，同比增长35.51%，业绩表现稳健。

（文章来源：东方财富研究中心）

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