国证半导体芯片指数强势上涨，半导体ETF表现亮眼

　　截至2025年9月22日 10:55，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨2.41%，成分股龙芯中科(688047)上涨9.30%，瑞芯微(603893)上涨6.56%，兆易创新(603986)上涨5.20%，景嘉微(300474)，闻泰科技(600745)等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨2.29%，最新价报1.12元，半导体市场呈现积极态势。

　　消息面上，近期半导体产业链迎密集突破。9月16日，腾讯云宣布全面适配主流国产芯片，并持续加码软硬件协同的全栈优化战略，推动高性价比AI算力输出。同日，阿里平头哥自研PPU芯片亮相，其关键性能参数接近英伟达H20、优于A800，显示国产AI芯片逐步跻身行业前列。9月18日华为全联接大会上，华为首次公布昇腾芯片未来三年详细演进路线，包括950PR、950DT及下一代960/970芯片，国产AI训练芯片逐步对标国际巨头，半导体技术实现重大进展。

　　东吴证券指出， AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长，半导体设备需求持续上升。

　　半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。数据显示，截至2025年8月29日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、澜起科技(688008)、豪威集团(603501)、兆易创新(603986)、中微公司(688012)、长电科技(600584)、紫光国微(002049)，前十大权重股合计占比70.69%，半导体指数成分股表现优异。

　　半导体ETF(159813)，场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863。

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