科创板融资融券动态：余额增加，市场关注

科创板融资余额较前一交易日增加46.59亿元，融券余额增加227.52万元。367股融资余额环比增加，167股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月18日，科创板两融余额合计1949.32亿元，较上一交易日增加46.61亿元，连续26个交易日增加。其中，融资余额合计1943.02亿元，较上一交易日增加46.59亿元；融券余额合计6.30亿元，较上一交易日增加227.52万元。科创板融资融券动态成为市场关注的焦点。

融资余额方面，截至8月18日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额88.01亿元，环比变动来看，367只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是磁谷科技、惠泰医疗、聚石化学等。同时，科创板融资余额变化也反映了市场资金的流动方向。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，环比变动来看，167只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是芯朋微、天智航、东微半导等。这些数据为投资者提供了科创板融券市场动态的重要参考。

科创板融资余额增幅排名（部分）：代码 简称 最新融资余额(万元） 融资余额环比增减（%）...（表格内容保持不变）

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。（文章来源：证券时报网）

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