西安奕材科创板IPO成功过会 彰显资本市场支持

上证报中国证券网讯 8月14日，上海证券交易所上市委员会2025年第31次审议会议结果显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)科创板IPO成功过会。自2024年11月29日受理至今不到九个月，显示出当前科创板审核节奏明显加快，体现出资本市场对“硬科技”企业包容性的进一步提升。

　　同时，西安奕材也是“科创板八条”公布后首家获得受理并过会的未盈利企业。根据招股书披露，由于12英寸硅片行业特点，报告期内公司尚未实现盈利。本次西安奕材成功过会，充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

　　作为国内12英寸硅片领域头部企业，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司目前已是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。

　　招股书显示，公司已实现国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是国内主流存储IDM厂商和国内一线逻辑晶圆代工厂在12英寸硅片领域的重要供应商。

　　截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。此外，随着第二工厂逐步建成投产，其产能规模将实现翻倍增长。

　　与此同时，为进一步提高12英寸硅片的国产化率，西安奕材还持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化。目前无论从上游原材料，还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，部分核心设备和关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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