阶跃星辰发布Step 3大模型 芯片厂商共探AI协同创新
上证报中国证券网讯（记者孙小程）7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，该模型凭借系统和架构创新，在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好，展现出强大的技术实力。
在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人陈维良、天数智芯董事长盖鲁江、燧原科技董事长赵立东和壁仞科技董事长张文罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了深入对话，共同探讨AI技术的发展趋势。
业内普遍认为，芯片厂商和模型厂商需通过联合技术创新，让大模型和算力双向实现价值最大化，从而加速推动AI技术在各行各业的广泛应用，为行业发展注入新动力。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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