
阶跃星辰发布Step 3大模型 芯片厂商共探AI协同创新
7月25日,阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3,推理效率卓越。圆桌论坛上,多家芯片厂商创始人共探大模型与芯片的协同创新,旨在加速AI技术广泛应用,推动行业发展。

阶跃星辰发布Step 3大模型 推动AI技术新发展
阶跃星辰在2025世界人工智能大会前夕发布新一代基础大模型Step 3,将于7月31日开源,并联合多家厂商成立模芯生态创新联盟,加速大模型应用落地,与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作。
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