2025上半年A股并购市场复苏 半导体成热门赛道

　　随着2025年上半年收官，A股并购市场在政策暖风和产业升级的双重驱动下呈现复苏态势。

　　自“并购六条”发布以来，并购重组市场规模和活跃度大幅提升。据IPO日报统计，2025年上半年的上会项目已达2024年全年的86.67%，过会率100%；受理项目也远超2024年全年，上市公司并购重组热情高涨。

　　与此同时，半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。

　　受理项目激增

　　据证监会披露，“并购六条”发布后，上市公司累计披露资产重组超1400单，其中重大资产重组超160单。2025年年初至5月中旬，上市公司已披露超600单资产重组，是去年同期的1.4倍；已实施完成的重大资产重组交易金额超2000亿元，是去年同期的11.6倍。

　　IPO日报统计发现，近年来上市公司并购重组活跃度明显提升。除了发布并购计划的上市公司显著增加，随着多项支持政策的发布，并购上会项目的数量也相应有所增长。

　　2024年全年，沪深交易所分别审核了7起、8起并购重组项目，全年共计15起并购项目上会。

　　据IPO日报统计，今年上半年，沪深交易所并购重组委已审核了13家上市公司的并购重组项目，目前过会率为100%。

　　从并购上会项目数量上来看，2025年上半年的上会项目已经达到2024年全年的86.67%。

　　从受理情况来看，2025年上半年，沪深交易所分别受理了21起、20起并购重组项目，共计41起。其中，3起已经注册生效，1起已获并购重组委审核通过。

　　2024年全年，沪深交易所分别受理了14起、11起并购重组项目，共计25起。

　　可以看出，2025年上半年受理的并购重组项目已经远远超过了2024年全年。

　　修订《重组办法》

　　并购重组浪潮的出现，离不开政策提供关键支撑。

　　近年来，《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》等政策，为上市公司通过并购重组提升产业链韧性营造了良好的环境。

　　具体来看，5月中旬，证监会发布了修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，进一步深化上市公司并购重组市场改革。

　　新修订的《重组办法》提出多个“首次”，包括首次建立简易审核程序，首次调整发行股份购买资产的监管要求等。与此同时，新修订的《重组办法》还提高了对财务状况变化、同业竞争和关联交易监管的包容度。

　　有业内人士指出，上述修改不仅精简了审核流程、缩短审核注册时间，还有助于鼓励私募基金参与上市公司并购重组，畅通资金退出流程。

　　半导体火热

　　从行业角度来看，半导体、新能源等高科技行业的并购重组案例增多。

　　据IPO日报不完全统计，2025年以来，我国半导体企业披露的并购重组计划已经超过20起。

　　例如，国内电子设计自动化（EDA）龙头企业华大九天宣布收购芯和半导体股权、国内领先的高端处理器设计龙头海光信息宣布换股吸收合并中科曙光等。

　　可以发现，上述半导体行业并购案例中，不乏上市公司收购上市公司。

　　天风证券研报指出，国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域。

　　从已有案例看，半导体行业并购重组多为产业横向和纵向整合。与此同时，不少传统行业的上市公司也看中半导体行业，试图跨界收购来分一杯羹，但失败案例也相对较多。

（文章来源：国际金融报）

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