科创板两融余额增加 融资融券情况分析

科创板融资余额较前一交易日增加7170.96万元，融券余额增加1257.55万元。273股融资余额环比增加，161股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至6月27日，科创板两融余额合计1571.70亿元，较上一交易日增加8428.51万元，连续5个交易日增加。其中，融资余额合计1566.36亿元，融券余额合计5.34亿元。

融资余额方面，中芯国际融资余额最高，为71.92亿元，其次是寒武纪、海光信息。环比变动来看，273只科创板个股融资余额环比增加，福光股份、方邦股份、鼎通科技增幅较大。

融券余额来看，中芯国际融券余额最高，为0.18亿元。环比变动来看，161只科创板个股融券余额环比增加，芯朋微、美迪西、华曙高科增幅较大。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名（部分展示）：
代码 简称 最新融资余额(万元） 融资余额环比增减（%）
688010 福光股份 10717.90 17.15
688020 方邦股份 9167.37 16.75
688668 鼎通科技 18789.57 16.43
...（其余表格内容保持不变）

（文章来源：证券时报网）

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