先进封装概念6月18日表现活跃，资金净流入显著
截至6月18日收盘，先进封装概念上涨1.79%，位居概念板块涨幅第9。板块内，99股上涨，科翔股份20%涨停，中京电子、*ST华微等涨停，大族数控、中富电路、天和防务等涨幅居前。跌幅居前的有旭光电子、*ST元成、旷达科技等。
今日涨跌幅居前的概念板块包括兵装重组概念、草甘膦、PCB概念等，其中先进封装概念涨幅为1.79%。资金面上看，今日先进封装概念板块获主力资金净流入14.74亿元，69股获主力资金净流入，5股主力资金净流入超亿元。
资金流入比率方面，中京电子、*ST华微、科翔股份等流入比率居前。具体资金流入榜显示，生益科技今日主力资金净流入2.11亿元，居首；中京电子、科翔股份、天孚通信等也均有大量资金净流入。（数据宝）（文章来源：证券时报网）
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