
先进封装概念表现活跃,主力资金流向揭秘
截至7月29日收盘,先进封装概念上涨1.91%,方邦股份等涨停,正业科技等涨幅居前。资金面上,板块获主力资金净流出,但天孚通信等个股仍获青睐,资金流入比率方面,*ST华微等居前。

先进封装概念6月18日表现活跃,资金净流入显著
6月18日收盘,先进封装概念上涨1.79%,板块内多股涨停或涨幅居前。资金面上,该概念板块获主力资金净流入14.74亿元,生益科技、中京电子等资金流入居前。
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