立昂微(605358)：硅片产品结构持续优化 12英寸硅片产能爬坡

核心观点

    　　公司发布24 年年报和25 年一季报。24 年公司实现营收30.9 亿元，同增15%，创历史新高，实现归母净利润-2.66 亿元，同降504%，主要受产能扩张带来的成本压力、产品降价导致毛利率大幅下降、公允价值变动损失导致利润减少等影响。25 年第一季度，公司实现营收8.20 亿元，同增21%，实现归母净利润-0.81 亿元。

    　　硅片业务暂承压，产品结构持续优化。受行业景气度影响，公司硅片业务暂承压。

    　　SEMI 数据显示，24 年全球半导体硅片出货量同比下降约3%至 123 亿平方英寸，销售额同比下降7%至 115 亿美元。公司硅片产品结构持续优化，高附加值产品增加明显，12 英寸硅片已覆盖 14 nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入多家头部客户的供应链。

    　　功率器件芯片产销量再创新高，新能源汽车市场前景广阔。24 年公司半导体功率器件芯片实现销量182 万片，同比增长 6%。公司聚焦高频化、高压化趋势，为多家战略客户开发高频低损耗、高可靠性 FRD 芯片系列产品，在新能源汽车与工业控制领域加速国产替代。基于自主研发的 600-1200V FRD 芯片量产技术及高压沟槽肖特基二极管芯片设计技术，公司成功推出车规级系列产品。随着汽车产业电动化、智能化转型加速，汽车电子业务已成为公司未来增长的关键引擎。

    　　射频技术强势突围，实现战略转型升级。公司射频技术全面突破并加速下游应用落地，产能利用率显著提升带动月出货量持续增长，同时把握国际国内市场需求变化，成功切入低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台，形成基站射频前端、卫星通信收发芯片、车载激光雷达等全场景产品矩阵。GaN 射频器件凭借高功率密度特性助力客户设备小型化与能效升级，满足 5G 基站 Massive MIMO 及低轨卫星终端等前沿需求。

    盈利预测与投资建议

    　　我们预测公司25-27 年每股收益分别为0.04、0.44、0.74 元（原25 年预测为1.09元，主要调整了营收和毛利率等），我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司29.92 目标价，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　行业景气度不及预期；下游需求恢复不及预期；国产化进度不及预期；射频产品业务进展不及预期；产能投放与建设不及预期。

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