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首页 > TAG信息列表 > 晶飞半导体
晶飞半导体

碳化硅技术突破:12英寸晶圆剥离引领半导体新篇章

北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破,实现12英寸碳化硅晶圆剥离,为全球碳化硅产业降本增效提供新方案。碳化硅功率器件市场规模快速扩张,预计2030年达103.85亿美元。
2025-09-09
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3706 2025-09-09
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