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首页 > TAG信息列表 > 晶圆代工市场
晶圆代工市场

三星获特斯拉165亿美元芯片代工大单,市场格局或生变

7月28日三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议,合同期限至2033年。此单不仅助三星在代工竞争中突破,也为其在AI芯片制造领域提供机会。全球晶圆代工市场台积电领跑,三星、英特尔紧随,中芯国际等追赶,未来格局或因巨头布局
2025-07-30
市场资讯
3301 2025-07-30
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