芯片代工 - 焦点财经资讯

三星获特斯拉165亿美元芯片代工大单，市场格局或生变

7月28日三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议，合同期限至2033年。此单不仅助三星在代工竞争中突破，也为其在AI芯片制造领域提供机会。全球晶圆代工市场台积电领跑，三星、英特尔紧随，中芯国际等追赶，未来格局或因巨头布局

2025-07-30

2025-07-30

三星电子签165亿美元芯片代工大单投资者信心或增强

三星电子与一家大公司签订价值165亿美元的芯片代工大单，合同期至2033年。该订单提振投资者信心，三星股价早盘上涨。尽管代工业务近年疲软，但新订单或带来转机。不过，在HBM芯片方面，三星仍落后于竞争对手。

2025-07-28

2025-07-28

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