晶圆 - 焦点财经资讯

4月2日每日研选 | 国产新品密集发布半导体产业链迎来关键窗口期

　　当国内半导体设备厂商在SEMICON China 2026上纷纷秀出核心工艺新品时，市场嗅到了什么？且看机构最新研判。
　　4月1日，超70亿元主力资金涌入电子板块，半导体设备方向更是全线爆发，市场做多情绪被点燃。消息面上，全球半

2026-04-02

证券研报

2026-04-02

英伟达黄仁勋四度访台，芯片需求与做空风波引关注

英伟达创始人黄仁勋今年第四度造访中国台湾，首站视察台积电3nm产线，称公司Blackwell芯片需求强劲。同时，华尔街知名“空头”迈克尔·伯里押注逾10亿美元做空英伟达等科技企业，引发市场关注。英伟达市值本周累跌超7%，芯片市

2025-11-09

股市要闻

2025-11-09

电子行业周报：2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨 2025全球晶圆代工产值年增20%

2024-09-22

证券研报

2024-09-22

中芯国际(688981)：业绩和指引超预期晶圆代工触底回升

2024-08-23

证券研报

代工晶圆

2024-08-23

中芯国际(688981)：收入毛利均超预期晶圆行业筑底回升

2024-08-15

证券研报

晶圆中芯国际

2024-08-15

华虹半导体(688347)：2Q24稼动率已接近满产晶圆价格调涨如期落地

2024-08-09

证券研报

半导体晶圆

2024-08-09

电子周报：关注晶圆载具国产化替代

2024-08-05

证券研报

周报晶圆

2024-08-05

电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代

2024-08-05

证券研报

周报晶圆

2024-08-05

昌红科技(300151)：高端医耗勇立潮头晶圆载具奋楫争先

2024-08-01

证券研报

潮头晶圆

2024-08-01

赛腾股份(603283)：业绩提升超预期半导体量测设备迎来增长新机会

2024-06-06

证券研报

公司晶圆

2024-06-06

中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三

近期，第三方研究机构Counterpoint发布了关于全球晶圆代工行业最新报告。报告显示，2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。Coun

2024-05-27

股市要闻

代工晶圆行业

2024-05-27

芯片“双雄”，净利骤降！

中国基金报记者冯尧5月9日晚间，中芯国际与华虹半导体相继披露一季度业绩。其中中芯国际实现17.5亿美元营收，首次超过格芯和联电同期水平，暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂（不包含三星）。不过，在净利润方面，中芯国际

2024-05-10

股市要闻

营收晶圆半导体

2024-05-10

国泰君安：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

4月24日消息，国泰君安研报表示，AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。

2024-04-24

基金

消耗量晶圆产能

2024-04-24

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4月2日每日研选 | 国产新品密集发布半导体产业链迎来关键窗口期

英伟达黄仁勋四度访台，芯片需求与做空风波引关注

电子行业周报：2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨 2025全球晶圆代工产值年增20%

中芯国际(688981)：业绩和指引超预期晶圆代工触底回升

中芯国际(688981)：收入毛利均超预期晶圆行业筑底回升

华虹半导体(688347)：2Q24稼动率已接近满产晶圆价格调涨如期落地

电子周报：关注晶圆载具国产化替代

电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代

昌红科技(300151)：高端医耗勇立潮头晶圆载具奋楫争先

赛腾股份(603283)：业绩提升超预期半导体量测设备迎来增长新机会

中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三

芯片“双雄”，净利骤降！

国泰君安：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

33家A股公司发布股价异动公告回应多个热点概念并提示风险.

深夜全线上涨！欧美加息大消息！特朗普发声

主力复盘：12.93亿抢筹海光信息 25.38亿出逃沪电股份.

6月11日北向资金最新动向（附十大成交股）.

沪指失守4000点！科技板块走弱市场为何下跌？.

控股股东、实控人及两董事联手减持，大牛股“一”字跌停

中东局势再度升级硫磺进入“万元”时代这6只概念股获资金关注.

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万亿巨头盘中飙涨超5%！煤炭股有望迎戴维斯双击关注这些机会.

【风口研报】国产替代浪潮叠加全球扩产周期半导体设备有望迎“戴维斯双击”.

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