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首页 > TAG信息列表 > 中信证券:关注晶圆代工、先进封装等方向的
中信证券:关注晶圆代工、先进封装等方向的

中信证券:关注晶圆代工、先进封装等方向的投资机会

  中信证券研报称,建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会:1)晶圆厂作为核心战略资产地位强化,先进制程整体持续追赶,潜在空间大。长期来看,若先进制程对中国限制加剧,AI芯片订单
2025-01-04
市场资讯
304 2025-01-04
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