
中信建投:政策推动设备更新和以旧换新 关注这些领域
3月15日消息,中信建投研报指出,日前,国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》。经济形势下,加快推动库存周期从被动去库向主动补库的过渡,具备一定迫切性。方案承接去年底中央经济工作会议精神,提高技术

国泰君安:AI拉动算力需求 先进封装有望加速渗透与成长
3月12日消息,国泰君安研报表示,据测算,预计2021-2025年中国先进封装设备市场规模CAGR为24.1%,2025年有望达到285.4亿元。AI有望驱动半导体规模再上新台阶,HPC也将推动先进封装加速渗透,封测设备厂商有望充分受益。封测设备
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