全球半导体资本开支上修驱动设备需求加速释放，半导体设备与材料占比超87%的半导体设备ETF广发涨近8%，重仓股长川科技20cm涨停.

　　5月以来，全球半导体产业景气度持续升温。受海外市场强势带动与国内AI算力需求爆发双重驱动，2026年5月11日早盘，A股半导体板块同步迎来集体爆发，产业链情绪与资金关注度显著提升。

　　存储方面，TrendForce最新预测26Q2DRAM和NAND合约价将分别暴涨58%-63%和70%-75%；闪迪FY26Q3营业总收入59.50亿美元，同比增长251%；归母净利润达36.15亿美元，同比增长287%。长协订单反应需求强劲。闪迪、美光、海力士纷纷大涨。

　　全球半导体资本开支大幅上修，驱动设备需求加速释放。开源证券指出，2026年全球主要云服务厂商(CSP)资本开支上调至8300亿美元，同比增幅达79%，其中AI算力基础设施扩张尤为迅猛；叠加三星计划Q3出样HBM4E、闪迪财报超预期并锁定大量NAND长约，存储与先进封装扩产节奏加快，对刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备形成持续拉动。

　　2026年5月6日，OpenAI联合AMD、博通、英特尔、微软、英伟达发布MRC多路径可靠连接协议，并贡献给OCP开放计算项目。该协议已在Oracle Abilene(Stargate项目)和Microsoft Fairwater超算集群实现生产环境部署。

　　东北证券指出，MRC架构下25.6T/51.2T交换芯片即可组建十万卡级全无阻塞集群，恰好覆盖国产交换芯片的产品区间——国产25.6T已量产、51.2T正处量产元年。同时，博通51.2T交换芯片处于“70～80周交货周期”的严重供不应求状态，而MRC作为OCP开放标准，硬件无关、协议公开，国产厂商可直接对标适配，无需专有协议授权。

　　场内ETF方面，截至2026年5月11日13:20，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨6.62%，半导体设备ETF广发(560780)上涨6.57%，盘中最高涨近8%。成份股中船特气20cm涨停，矽电股份上涨14.75%，天岳先进，珂玛科技等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.46%，其中第三大权重股长川科技上涨17.81%，盘中一度20cm涨停，北方华创、拓荆科技等跟涨。拉长时间看，截至2026年5月8日，半导体设备ETF广发近2周累计上涨11.88%。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超22%，合计权重超87%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

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