日本半导体巨头Resonac上调铜箔基板售价

3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示，受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。据Prismark预计，2024年至2028年全球PCB产值复合增速为5.40%，其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。东莞证券电子团队认为，后续考虑到原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望提升。相关上市公司中，南亚新材M6-M8产品已批量应用于国内头部算力客户，嘉元科技产品主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，目前持续推进高性能PCB用铜箔布局，有望实现放量。

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