国产算力产业链合纵连横,开启算力自主新篇章

网络 2025-08-27 20:35:51
期货学院 2025-08-27 20:35:51 阅读

  从DeepSeek主动拥抱国产芯片生态,到一批国产超节点服务器陆续登场,国产算力产业链的合纵连横大时代正在开启。在2025中国算力大会期间,21世纪经济报道记者多方走访发现,国产算力生态链正通过产业聚合方式,在芯片到服务器再到智算集群的路径上寻求更高效的解法。同时,大模型厂商和平台型厂商也在加速推动应用更快、更好落地,为国产算力自主化提供有力支撑。

  一名芯片公司高管对21世纪经济报道记者指出,“我们很高兴看到,UE8M0 FP8这样的路线会被DeepSeek投入到具体应用中,同时也很乐于见到,有DeepSeek这类企业告诉大家哪些是趋势。这可以让我们国产芯片厂商,未来有更多机会与模型厂商发挥协同作用,共同让计算效率提升到新的水平。”联想集团副总裁陈振宽则强调,在Scale up超节点和Scale out集群上,联想已投入资源开发相关技术和产品,重点助力算力集群的Token生产效率。

  大会期间发布的“年度重大突破成果”,凸显出国内计算、通信、电力行业龙头在大模型时代联手解决跨域训练、落地难、耗电量高等命题的决心。这不仅是技术攻关,更是一次围绕算力自主的体系性跃迁。从芯片架构的原始创新,到超节点间的高速互联,再到系统级的能效重构,整条产业链正形成高度耦合、共振前行的生态格局,推动国产算力迈向新高度。

  国产算力抱团:一条算力产业链的拉通,涉及从底层芯片到软件生态、服务器整机、智算集群等多个产业环节。近期DeepSeek在官方平台的一句话,就引发了市场热烈关注。前述芯片公司高管分析,UE8MO能够提高计算效率,同时减少存储和数据传输的开销。当然,该名高管也指出,对于其所在芯片公司来说,一方面会沿着DeepSeek为代表的精益求精路线推进计算实现,另一方面仍不可忽视OpenAI“大力出奇迹”的路线。

  在算力大会期间,中国移动、之江实验室、百度等共同启动智算开放互联OISA生态共建战略合作,并发布OISA 2.0协议。据21世纪经济报道记者了解,OISA技术体系主要为GPU卡间互联提供高性能方案,支撑超节点智算集群的scale up路线。相较于OISA 1.1版本,OISA 2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张,带宽突破TB/s级别,AI芯片互联时延缩短至数百纳秒。此外,中国移动还还原创了全调度以太网(GSE)技术体系,目前已经发布全套技术标准。

  同泰怡产品中心总经理马泽则对21世纪经济报道记者表示,公司作为服务器厂商,针对目前市场上多元化的算力需求,做了诸多针对性布局。他进一步指出,国际GPU芯片主要是指英伟达,而国产GPU在生态建设上还处于起步阶段,缺乏成熟的软件工具和开发者支持,限制了其市场拓展能力。国产GPU企业需要积极与产业链上下游企业合作,同时通过开放平台等方式吸引开发者加入,形成良性循环。

  异构计算优化落地:当前市场正面临多类型、多厂商AI芯片并存的局面,如何针对异构计算能力进行兼容优化并真正落地行业应用也是重要命题。陈振宽对21世纪经济报道记者分析,融合调度机制将成为实现超智融合过程中最需要首先解决的问题。联想通过‘一横五纵’战略框架构建了覆盖通用、科学、AI算力的异构智算平台——联想万全异构智算平台。

  《2025智算服务发展报告》提到,我国智算中心建设热度持续高涨,但面临基础设施规划建设、大模型开发效能优化以及产业应用深度贯通等挑战。该报告指出,智算中心服务需重点推进四大举措:推进全流程标准体系建设;强化基础设施层智能调度、模型层自动化调优、应用层AI智能体等核心技术自主创新;建立“政产学研用”协同生态;面向重点领域开展专项行动。除了云端的大规模集群训练推理之外,一体机品类则更适合端侧推理需求强的行业或场景。

  马泽对21世纪经济报道记者表示,DeepSeek与行业大模型的结合,本质是通过“通用基座+垂直增强”的模式,实现技术能力与行业需求的精准匹配。在落地应用过程中,需要一体机提供商结合行业用户的具体业务场景,针对性去做模型适配、参数调优、性能测试等工作。据悉,针对国产化场景需求,同泰怡构建了覆盖“轻量化”至“满血版”大模型的全栈解决方案矩阵,并在教育、能源、电网、政务、医疗等行业实现了方案落地。

  攻克液冷难题:对于智算中心建设本身来说,也面临如何更好推进能效优化的命题。马泽对记者表示,目前主流的液冷技术包括冷板式液冷和浸没式液冷,其中冷板式液冷相对来说改造起来更快。他进一步分析,液冷技术不仅能大幅降低能耗,还能提升算力密度。实际上从长周期看,部署液冷散热后,可以降低PUE、提高能效比、大幅节电,因此从长周期来说,配备液冷散热技术的数据中心,其长期TCO优势更显著。

  《智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)》提到,液冷技术利用液体比热容高于空气的优势,可充分满足高密部署场景下的芯片散热需求。对于在智算中心的方案落地,该报告中指出,冷板式液冷系统在基础设施架构与运维模式上与风冷系统高度兼容,可充分借鉴成熟的风冷设计与运维经验。陈振宽对记者透露,联想在和清华大学合作,开发双循环的浸没式液冷技术,对产品会有很高适应性。接下来,联想正推动低成本冷板方案的应用,实现风液同价目标;此外联想也已着手研发相变冷板,以应对未来更高功耗芯片的散热需求。

  当前,国产算力产业链正以高度协同的态势,形成跨领域、多层次的产业协作,开放协议、聚合生态是重要方向。这不仅会推动国内算力产业角色的技术螺旋上升,更是一场面向未来的系统进化。

(文章来源:21世纪经济报道)

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