2025中国科创领袖大会聚焦集成电路“超越摩尔”发展

《科创板日报》7月25日讯（记者陈俊清）今日（7月25日），“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”正式开幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。

作为大会重要组成部分，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目，上海工研院总经理董业民发表演讲，主题为《建设“超越摩尔”集成电路产学研创新平台和生态》。

董业民表示，随着摩尔定律逼近物理极限，超越摩尔集成电路产学研创新发展和生态建设愈发关键。上海为打造科创中心，搭建了诸多共性技术研发平台，集成电路发展呈“一体两翼”格局。

谈及创新，董业民称陈吉宁书记强调全过程创新，早期依托大学和研究所，后期依靠企业。从全球看，我国创新主体在企业，但创新人才大多集中在体制内，推动体制内人才流向企业并非易事。

在集成电路制造工艺方面，董业民表示，两纳米工艺已量产但投入巨大，约80%应用领域仅需成熟特色工艺，“超越摩尔”成为发展方向。他认为，建立8英寸研发平台成为必要。

（文章来源：科创板日报）

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