氮化镓半导体：人形机器人量产落地的“金钥匙”

　　2025年是人形机器人量产元年，氮化镓（GaN）半导体正以“性能革命者”的姿态，缩短机器人从实验室走向规模化商用的距离。

　　相较于传统硅基芯片，这种第三代半导体材料凭借高频、高能效、耐高压等特性，成为破解机器人关节驱动难题的“金钥匙”。从英诺赛科推出芯片方案，到意优科技应用于关节模组驱动，再到德州仪器等国际大厂，均纷纷前瞻布局氮化镓材料新产品。

　　走进英诺赛科氮化镓芯片制造基地，无尘车间内自动化设备不间断运转。英诺赛科产品开发部副总经理王怀锋指出，氮化镓芯片具有更小的导通损耗、更低的开关损耗等优势，切实解决了传统技术面临的诸多痛点。

　　在人形机器人产业爆发前夕，核心零部件厂商正成为技术突破的关键力量。意优科技技术总监李战猛表示，氮化镓器件在关节驱动层面具有显著优势，大幅减小了硬件电路面积，推动驱动系统小型化。

　　英诺赛科与机器人厂商建立了基于技术互补、深入联合的合作模式。王怀锋透露，公司已全面执行下一代机器人的设计方案，有部分产品已经在头部客户实现量产。

　　据了解，目前一台人形机器人共需要使用氮化镓器件约300颗，随着机器人自由度和功率密度的提升，单个机器人在电机驱动等部位使用的氮化镓器件数量有望超过1000颗。

（文章来源：证券时报）

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