氮化镓半导体:人形机器人性能提升的关键
2025年是人形机器人量产元年,氮化镓(GaN)半导体正以“性能革命者”的姿态,缩短机器人从实验室走向规模化商用的距离。
相较于传统硅基芯片,这种第三代半导体材料凭借高频、高能效、耐高压等特性,成为破解机器人关节驱动难题的“金钥匙”。从英诺赛科推出芯片方案,到意优科技应用于关节模组驱动,再到德州仪器等国际大厂,均纷纷前瞻布局氮化镓材料新产品。
机器人性能的“金钥匙”
7月的苏州艳阳高照,走进英诺赛科氮化镓芯片制造基地,无尘车间内超百台自动化设备24小时不间断运转。英诺赛科展厅内,一块指甲盖大小的氮化镓芯片,将成为机器人手腕关节的驱动核心。
氮化镓是极具性能优势的第三代半导体材料之一。在机器人领域,氮化镓芯片相较于传统硅基芯片展现出多方面优势。英诺赛科产品开发部副总经理王怀锋指出,氮化镓芯片具有更小的导通损耗、更低的开关损耗等优势,切实解决了传统技术面临的诸多痛点。
“以关节电机驱动为例,氮化镓芯片能够提高电机功率,满足机器人高负荷载重需求。”王怀锋说,“它还能满足人形机器人对高精度动态控制的要求,延长机器人的续航时间。”
在载重机器人上,市场对于承重指标的需求在不断提升,而这一需求已远超硅基芯片的能力范围。王怀锋强调,氮化镓芯片将成为不可或缺的选择。
人形机器人集成多种子系统,难以满足尺寸和散热要求,其中关节控制系统空间受限最大。集邦咨询指出,氮化镓芯片可以实现更精确的控制、减少开关损耗,并且其尺寸更小。
国际大厂同样密切关注氮化镓在人形机器人上的应用。德州仪器指出,氮化镓电机驱动器可能会成为人形机器人的首选设计。
与此同时,英诺赛科、中科无线半导体等国内企业正积极布局。英诺赛科的氮化镓产品已在人形机器人的多个核心部件和系统中实现应用并取得显著效果。
此外,中科无线半导体近期也推出了首颗基于氮化镓可编程具身机器人动力系统芯片。
核心部件率先使用
在人形机器人产业爆发前夕,核心零部件厂商正成为技术突破的关键力量。意优科技在机器人关节模组领域的技术创新备受关注。而氮化镓半导体技术的引入,成为意优科技在机器人关节模组领域的重要布局。
位于江苏无锡的意优科技研发总部,有一条半自动化生产线。意优科技技术总监李战猛表示,氮化镓器件在关节驱动层面具有显著优势,这些特性带来了两方面的提升:一方面大幅减小了硬件电路面积,另一方面提高了PWM控制分辨率,实现更精细的电流控制。
在效率表现上,氮化镓驱动器可实现98.5%以上的转换效率。李战猛表示,这意味着在相同面积下,可以获得更高的功率输出,满足人形机器人高爆发力运动的需求。
目前,意优科技已将英诺赛科的氮化镓芯片ISG3204应用于关节内部驱动板。考虑到不同规格关节模组的电流需求差异,意优科技在功率器件选型上采取了精细化策略。
事实上,成本问题是氮化镓芯片推广应用的重要因素。国内半导体厂家正通过释放规模效应、提升良率、改善工艺等方式降低氮化镓制造成本。
英诺赛科是全球首家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业,这项技术能使单片晶圆晶粒产出提升80%,单颗芯片成本降低30%。此外,英诺赛科推出合封芯片,简化了机器人关节电机驱动设计,减少外围元件30%以上。
尽管氮化镓技术优势显著,但大规模应用仍需突破验证关。李战猛坦言,氮化镓器件在机器人电机驱动领域尚处于批量验证阶段。
支撑机器人千亿市场
当前,人形机器人产业正处于爆发前夕,但核心零部件领域仍面临诸多挑战。李战猛认为,硬件发展速度跟不上AI技术进步,是制约行业发展的重要因素。
尽管目前机器人产业仍处于发展早期,但王怀锋认为,氮化镓芯片已经成为机器人性能进一步提升和量产落地的刚需。
据了解,英诺赛科与机器人厂商建立了基于技术互补、深入联合的合作模式。
对于未来市场增长潜力,王怀锋充满信心:“未来5年机器人会爆发式增长,未来的机器人,全身都会是氮化镓产品。”
据了解,目前一台人形机器人包含大、小关节电机约30至40个,一台人形机器人共需要使用氮化镓器件约300颗。随着机器人自由度和功率密度的提升,单个机器人在电机驱动等部位使用的氮化镓器件数量有望超过1000颗。随着人形机器人产量的飞速增长,未来氮化镓在该领域的需求势必会迎来爆发。
对于人形机器人未来发展,李战猛同样充满信心。“未来5年内,人形机器人将逐步进入工厂,替代枯燥、重复、危险的工作,形成百亿乃至千亿级市场。”
(文章来源:证券时报)
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