氮化镓半导体：人形机器人量产的“金钥匙”

2025年是人形机器人量产元年，氮化镓（GaN）半导体正以“性能革命者”的姿态，缩短机器人从实验室走向规模化商用的距离。

相较于传统硅基芯片，氮化镓这种第三代半导体材料凭借高频、高能效、耐高压等特性，成为破解机器人关节驱动难题的“金钥匙”。从英诺赛科推出芯片方案，到意优科技应用于关节模组驱动，再到德州仪器等国际大厂，均纷纷前瞻布局氮化镓材料新产品。

7月的苏州艳阳高照，走进英诺赛科氮化镓芯片制造基地，无尘车间内自动化设备24小时不间断运转。英诺赛科产品开发部副总经理王怀锋指出，氮化镓芯片具有更小的导通损耗、更低的开关损耗等优势，切实解决了传统技术面临的诸多痛点。

国际大厂同样密切关注氮化镓在人形机器人上的应用。德州仪器指出，氮化镓可以在高PWM频率下以低损耗轻松实现更高精度的电机控制。与此同时，英诺赛科、中科无线半导体等国内企业正积极布局。

作为人形机器人零部件头部供应商，意优科技在机器人关节模组领域的技术创新备受关注。意优科技技术总监李战猛表示，氮化镓器件在关节驱动层面具有寄生参数小、开关速度快等显著优势。

英诺赛科是全球首家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业，随着产能进一步扩大，单位固定成本将显著降低。此外，英诺赛科推出合封芯片，简化了机器人关节电机驱动设计，减少外围元件30%以上。

尽管氮化镓技术优势显著，但大规模应用仍需突破验证关。李战猛坦言，氮化镓器件在机器人电机驱动领域尚处于批量验证阶段。当前，人形机器人产业正处于爆发前夕，氮化镓芯片已经成为机器人性能进一步提升和量产落地的刚需。

英诺赛科与机器人厂商建立了基于技术互补、深入联合的合作模式。王怀锋指出，未来5年机器人会爆发式增长，氮化镓在该领域的需求势必会迎来爆发。李战猛同样充满信心，未来5年内，人形机器人将逐步进入工厂，形成百亿乃至千亿级市场。

（文章来源：证券时报）

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