国内算力与人工智能（AI）芯片需求高速增长，行业空间广阔。多家公司2025年业绩预增，AI芯片赛道迎来技术与需求双轮驱动。随着下游应用市场迅速扩张，AI计算加速芯片的市场需求呈现爆炸式增长，市场规模预计快速增长。

Meta与AMD签署多年期协议，涉及在AI数据中心部署高达6吉瓦的图形处理器和中央处理器。Meta计划今年晚些时候开始部署首批1吉瓦的计算能力，并授予AMD认股权证。这一合作对AMD在AI芯片市场的追赶至关重要。

微软研究院在《自然》发表最新研究成果，推出代号为“Project Silica”的玻璃三维光学存储技术，该技术可实现在一块12厘米宽、2毫米厚的方形玻璃上存储4.8TB的数据，相当于大约200万本印刷书籍。该技术的推出为数据存储行业提供了新的解决方案。

智平方完成B轮系列融资，估值超百亿元，并透露正在筹备上市。过去一年，智平方累计完成12轮融资，成为全球融资节奏最快的具身智能企业。B轮融资资金将用于保持具身智能大模型GOVLA的领先优势，并加速推进通用型智能机器人量产。

2026年春节假期期间，人形机器人成为科技与年味交融的主角，在春晚舞台及线下场景广泛应用。国家顶层设计和政策护航，科技自立自强的战略导向，让中国机器人产业快速发展。但当前仍面临多重挑战，需持续攻坚核心技术，深耕高价值场景。

2026年央视春晚舞台上，人形机器人成为核心亮点，展现了科技与艺术的交融。背后是新材料技术的支撑，包括轻量化结构材料、柔性电子皮肤材料和高性能电池材料。这些新材料推动了人形机器人从冰冷机械向具身智能的跨越。

全球首款柔性存算芯片FLEXI近日在国际期刊《自然》发表，由清华大学联合北京大学和维信诺共同研发。该芯片首次实现了柔性平台的存内计算架构，面向AI与神经网络推理应用场景，开启了柔性AI计算硬件的新时代。

中国科学家基于计算光学原理与人工智能算法，开发出天文AI模型“星衍”，可解锁暗弱天体信号，探测到超过130亿光年的星系，并获取目前国际已知探测最深的深空影像。

我国科学家在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”的数据传输速率刷新纪录，为6G通信奠定了基础。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，在即将到来的GTC 2026大会上将揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发广泛关注。该大会聚焦AI基础设施竞赛的新时代，进一步巩固了英伟达在AI芯片领域的领先地位。