全球首款柔性存算芯片问世：开启柔性AI计算硬件新时代

上证报记者从维信诺获悉，清华大学联合北京大学、维信诺合作研发的全球首款柔性存算芯片FLEXI，近日登上国际期刊《自然》。该芯片首次在柔性平台实现存内计算架构，面向AI与神经网络推理应用场景，开启柔性AI计算硬件的新时代。当前可穿戴设备、柔性机器人等应用呼唤轻量、可弯曲、高能效的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面形态，现有柔性方案又受限于集成度、灵活性与功耗等多重因素。FLEXI芯片采用存算一体架构，兼顾超薄、柔性及超高能效，为柔性智能硬件产业化提供关键技术支撑。超百亿次运算零错误。 FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。该柔性芯片采用柔性聚酰亚胺基底，柔性基底与器件原生融合为一体，解决了传统硬质芯片或软硬结合方案的弊端。实测数据显示，FLEXI芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务。业内分析，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。

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