半导体产品与半导体设备行业周报：半导体制造行业周报

玻璃基先进封装受到关注。后摩尔时代，仅靠先进制程无法解决芯片发展面临的存储、功耗、性能等问题，先进封装成为重要助力。IC封装基板是先进封装的重要材料，目前行业重点发展的领域之一就是大尺寸整合基板解决方案。与业界主流的有机基板相比，玻璃基板凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀系数可选择（CTE）等特性，能够帮助芯片实现更高密度、更高性能的封装，提高小芯片集成度并支持更高的算力需求，有望推动摩尔定律延续下去。经过长期的技术验证，台积电、英特尔、三星等封装巨头不约而同地选择玻璃基板作为未来最有潜力的材料之一，并在近两年布局相关产线。在行业快速发展的过程中，德国肖特集团通过提供关键的特种玻璃解决方案，来推动半导体产业的未来发展。

    投资建议：我们认为，半导体周期整体呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化。建议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司：北方华创、华海清科、安集科技、艾森股份。

    风险提示：终端需求回暖不及预期；过度竞争导致价格下跌；半导体国产替代进程不及预期等。

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