电子元器件：半导体国产化初现成效 成熟制程利用率冠绝全球

　　本报告导读：

    　　2024Q2 中国大陆成熟制程Fab 产能利用率90%以上，高于全球其他晶圆厂，大陆先进制程正攻坚克难，看好半导体行业自主可控板块。

    　　投资要点：

    　　中国大陆成熟 制程Fab的产能利用率冠绝全球。根据芯八哥以及各公司官网数据，华虹半导体2Q24 产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单增长，拟下半年将晶圆代工价格提升10%；中芯国际2Q24 产能利用率90%，客户库存逐渐好转。而关于其他Fab二季度产能利用率，台积电85%-90%，三星85%-88%，联电65%，格芯70%-75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用率远不如华虹与中芯国际。自2019 年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab 陆续突破BIS 堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V 量产在即）等成熟制程领域高壁垒工艺平台，从2024 年上半年产线反馈来看，中国大陆成熟制程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，举国体制推进的半导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。

    　　中国大陆先进制程仍需攻坚克难。随着技术的迭代，业界对先进制程的判定标准也在发生变化，通常14nm 以下的逻辑代工、1X 以下的DRAM、128 层以上的3D NAND 会定义为先进制程。而更为严苛的分类限定至，5nm 以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232 层以上的3DNAND。在BIS 限令出台后，由于制造设备等管控，中国大陆先进制程技术发展受阻，仍需投入大量人才、资金、政策协调、时间来进行先进制程攻坚克难。举国体制推进的半导体国产化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。

    　　半导体企业2Q24 预告高增长，景气周期向上趋势延续。半导体设计公司兆易创新、澜起科技、韦尔股份、思特威、乐鑫科技、恒玄科技等SoC/内存/CiS 企业2Q24 收入利润同比高增、毛利率改善，预计于3Q24 环增趋势延续。半导体设备龙头北方华创1H24 收入同比增长35.4%-55.9%，华海清科1H24 收入同比增长17.5%-23.1%，长川科技1H24 利润同比增长876%-1023%，半导体设备企业仍将持续受益于科技摩擦以及先进制程国产化。

    　　推荐半导体国产化板块。代工厂中芯国际、华虹公司；半导体设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技。受益标的：华海清科、中科飞测。

    　　催化剂：科技摩擦、产线良率进展。

    　　风险提示：国产化进度不及预期，政策与国际关系变化。

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