第四届数据中心液冷技术大会将召开 机构称液冷已成散热方案必选项

　　据媒体报道，2026年4月16日，由CDCC主办、腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。本届大会以“液冷遇见800V”为核心主题，汇聚行业顶尖智慧，深入探讨液冷技术与800V HVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心。大会设置了主旨论坛、两大平行分论坛、产品全景展示及项目实地考察四大核心环节，将聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。

　　国海证券测算，2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年CAGR约59%。东莞证券表示，AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升，叠加政府对数据中心PUE监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。与此同时，英伟达GB300液冷供应链放开，谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　申菱环境自2011年开始研究数据中心液冷散热技术，搭建了国内较早的商用液冷微模块数据中心，并实现了长期稳定运行。

　　苏州天脉拟设立合资公司天脉昇同科技（苏州）有限公司主要从事服务器液冷散热产品的研发、生产和销售。

（文章来源：财联社）

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。