中信证券研报：国产半导体硅片企业前景可期
中信证券研报表示，从资本开支角度看，硅片需求在晶圆厂产能扩张下有望持续增加，中国大陆资本开支位居全球首位，且高端制程及特色工艺硅片类别仍有较大国产化率提升空间；从技术进步角度看，3D堆叠对单位硅片耗用量呈现明显增加态势，国内大厂有望在扩产中布局下一代3D堆叠的芯片产品；从周期角度看，AI需求有望拉动半导体景气周期重启。看好国产半导体硅片企业整体的出货量增长及产品价格修复预期。（文章来源：第一财经）
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