半导体产业并购重组加速，15家绩优潜力公司浮现

　　日前，在上海举办的2025第九届集微半导体大会上，4款产品在设备、材料领域实现技术突破并获得表彰，包括安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模板等。

　　这些技术突破为我国的科技实力增添了重要砝码。新一轮科技革命下，科技创新是大国博弈的关键。实现高水平科技自立自强，需围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，优化资金链、完善人才链，促进“四链”深度融合。

　　半导体产业重大重组案例数

　　创2020年以来新高

　　并购重组为半导体市场发展注入动力。2023年全球前5名半导体设备厂商合计收入占全球八成以上，头部集中效应明显。国内在政策扶持下，半导体行业并购重组正从“简单规模扩张”向“技术协同攻坚”深化。

　　根据Wind数据，2020年至2025年半导体产业并购重组案例接近270起，2024年多达60余起，创2020年以来新高；2025年以来共有35起，涉及近30家公司。

　　从重大重组案例来看，2025年以来，共有7家公司参与7起重大重组事件，案例数量创2020年以来新高。

　　从重组目的来看，半导体产业链并购重组以“横向整合”为主要类型，2022年至2025年，该类型案件数量占比持续超过30%；另外，2025年以来战略合作类型并购重组案件数量占比超过10%。

　　参与并购重组半导体公司

　　具备“两高一低”特征

　　2025年，参与并购重组半导体公司平均市值超过520亿元，接近上一年平均市值的3倍；平均市盈率近88倍，较上一年大幅下降70%以上；营业收入复合增速均值接近20%，较上一年提升7个百分点以上。

　　可见，2025年参与并购重组的半导体公司具备“两高一低”特征，即市值规模高、业绩成长性高且估值低。

　　完成合并后，部分公司业绩迎来明显变化。如长川科技2024年营业收入达到36.42亿元，创出新高；净利润4.58亿元，同比增长超900%。

　　参与并购重组半导体公司股价整体表现强势

　　2020年以来，参与并购重组的半导体公司股价平均涨幅接近10%，大幅跑赢同期沪深300指数。多家公司股价翻倍，如润欣科技自2024年2月21日以来股价涨幅超过200%。

　　15家绩优潜力公司出炉

　　在半导体公司并购重组案例中，交易标的亦属于半导体行业，且重组进度为“进行中”的状态（不含完成、失败）的并购案例，共有29起，涉及公司21家。

　　机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家，其中沪硅产业、立昂微等有望2025年扭亏为盈。

　　新相微获机构一致预测2025年净利润增幅将超过10倍，利扬芯片获机构一致预测公司2025年净利润增幅将超过260%，有望扭亏。

（文章来源：证券时报网）

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