芯片三巨头齐聚！COMPUTEX下周揭幕 哪些亮点值得期待？
6月1日至5日，COMPUTEX 2026展会（台北电脑展）将于台北举行。
本次展会主题为“AI Together”，核心将围绕AI，有望芯片和机架（GPU/CPU/LPU）、互联（CPO/midplane）、800V DC电源、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等多个领域最新成果。
英伟达、AMD、英特尔、高通、ARM、Marvell等多家巨头将齐聚一堂，预计将有数千家参展商参展，是有史以来规模最大的一届。有哪些亮点值得期待？
英伟达
毋庸置疑，作为AI产业链中最重要的供应商，英伟达的动向备受关注。
在COMPUTEX之前，英伟达将先在6月1日举行GTC台北大会，届时黄仁勋将发表主题演讲，揭晓驱动下一代AI的技术突破。
市场预期，英伟达此次COMPUTEX展会的焦点可能集中在数据中心产品上，例如Vera Rubin平台和Vera CPU，以及其在机器人和制造业人工智能等领域的投入。
英伟达HPC与AI超大规模基础设施解决方案资深总监Dion Harris此前透露，Vera Rubin平台进入全面量产阶段，让整体供应链完成扩产并做好大规模部署准备，将是目前最核心的工作重点。“英伟达是一家平台型企业，因此除了数据中心之外，我们也将介绍许多其他平台，这些平台将推动AI智能体迎来重要转折点。”
一周之前，黄仁勋已抵达中国台湾地区，拜访产业链合作伙伴。据英伟达官网，在5月27日与广达高层聚餐时，黄仁勋预告称一项神秘新品即将问世，但其并未言明该新品是否会在GTC台北大会或COMPUTEX正式发布。
值得注意的是，在北京时间5月30日凌晨，微软和英伟达在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。
Windows和英伟达Geforce官方账号在同一时刻发布了一模一样的两篇帖子，内容均为“个人电脑的新时代”，并附上一个坐标，直接指向COMPUTEX会场。
英特尔与AMD
英特尔预计将在6月1日晚间举办供应链晚会，之后CEO陈立武将于6月2日在COMPUTEX发表主题演讲。
IDC客户端设备研究副总裁Bryan Ma预计：“他（陈立武）已经让英特尔重回正轨，他的主题演讲将透露英特尔未来发展方向，”More than Moore首席分析师Ian Cutress表示，英特尔预计还将展示其众多合作伙伴关系，并重申其对用于AI推理的高性能CPU的展望。
另一芯片巨头AMD CEO苏姿丰已于5月20日抵台，其在22日的论坛高峰会上表示，AMD处理器市场规模有望同比增长35%。
市场预期，AMD将在COMPUTEX上公布数据中心最新进展，包括即将推出的Helios服务器机柜，将直接迎战英伟达NVL72 机柜。
端侧AI与边缘AI
除了芯片巨头之外，AI产业链多家供应商也将参展，包括鸿海、广达、和硕、纬颖、纬创、英业达、华硕、技嘉、神达等，这些公司不仅将展示Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA MGX模组化伺服器等解决方案，也将展现各式边缘AI产品。
例如，鸿海将携手集团鸿佰科技展示NVIDIA Vera Rubin NVL72关键模组Compute Tray，同时也将展示CPO、机器人等前瞻技术与应用成果，并将在现场呈现AI如何导入智能制造、智能汽车和智慧城市三大平台。
广达将展示从数据中心到端侧装置，以及全方位AI Factories的解决方案；和硕将展出AI服务器、数字孪生、机器人、5G等领域最新成果。
（文章来源：财联社）
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