华为发了“一个字”，A股24只半导体股创新高！.

　　今日，A股市场迎来半导体板块史诗级大涨！

　　中华半导体芯片指数（990001.CSI）单日涨6.95%，科创50指数同步飙升5.88%，双双刷新历史高点。

　　截至收盘，板块内超300只个股上涨，其中华虹公司（688347.SH）、东芯股份（688110.SH）、甬矽电子（688362.SH）等15只个股收获“20CM”涨停，中芯国际（688981.SH）、兆易创新（603986.SH）、盛美上海（688082.SH）等24只个股创下历史新高。

　　消息面上，华为正式发布"韬定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"的半导体发展新路径，为后摩尔时代技术突破指明方向；同时国产存储龙头长鑫科技IPO进程加速的消息也持续催化市场情绪。

　　25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

什么是“韬（τ）定律”？

　　“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。

　　要理解“韬定律”的突破性，首先要理解它与“摩尔定律”各自的运行规则。

　　摩尔定律：核心是“几何缩微”。过去50年，芯片进步主要靠把晶体管做得越来越小（比如从14nm到3nm），在同样的面积里塞进更多元件。

　　韬定律：核心是“时间缩微”。它不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间常数（τ），即压缩信号在芯片内部传输的延迟。

　　也就是说，过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。

　　再通俗来讲：如果把芯片比作一个城市，摩尔定律是不断把房子盖得更小、更密来塞进更多人；而韬定律则是优化交通系统，通过修建高架、隧道（逻辑折叠），让车流（电信号）跑得更快，即使房子大小不变，城市的通行效率也能倍增。

　　由此可以看出，在技术层面，韬定律与摩尔定律是互补关系。两者一个主攻“空间密度”，一个主攻“时间效率”，两者合力，共同推动芯片性能的持续进步。

　　在产业逻辑层面，韬定律是对摩尔定律在物理极限时代的必要补充。

为什么现在需要“韬（τ）定律”？

它是如何实现的？

　　随着制程逼近原子级，晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升，“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时，人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长，传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续演进的新路径，成为全球半导体行业的共同使命。

　　“韬（τ）定律”核心目标是系统性降低时间常数τ(韬)，为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。

　　器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；

　　电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；

　　芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；

　　系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

　　在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。

　　其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

　　这些技术方向值得关注

　　由何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，论文详细介绍了“韬（τ）定律”。

　　混合键合与TSV

　　未来十年，逻辑折叠技术预计将从局部关键路径折叠，演进为全面、多层级的折叠架构——即在单个封装内集成三层、四层甚至更多有源层堆叠。

　　这一演进将有赖于两大技术支撑：一是低温混合键合技术，有助于放宽各堆叠层之间的热预算要求；二是TSV（硅通孔）落点下移，从顶层金属层下移至M6金属层，此举可释放超过30%高层布线资源。

　　2026-2035 年，晶体管密度预计将提升至接近甚至超过每平方毫米4亿个晶体管（400 MTr/mm²）。同时，逻辑折叠技术还将显著提升麒麟芯片CPU核心频率，并为迈向4 GHz甚至更高频率铺平道路。这一技术路线图不仅在技术上可行，在成本层面也具备经济可行性。

　　3D堆叠

　　论文指出，3D堆叠的发展将是必然。

　　“扇出困境”将导致2.5D扇出型封装扩展能力受阻，而3D堆叠则将解决这一困境，封装将变成垂直集成堆栈，内存、互连网络、供电与逻辑电路都能同步扩展。

　　其也给出了较为明确的时间线：大约在2030年以前，昇腾超节点产品线（包括2025年的昇腾910C、2026年的昇腾950，以及后续的昇腾990）仍将依赖一系列成熟技术组合：Chiplet、2.5D扇出，以及基于微凸点（micro-bump）和标准间距混合键合的3D堆叠。

　　2030年左右，昇腾990将首次把逻辑折叠技术引入AI加速器领域；自那之后，3D堆叠将成为2035年前α（性能扩展系数）的主要承载方式。沿着这一技术路径，到2035年，硬件集成度预计将提升超过100倍，而τ（延迟/时间常数）的下降将分布在整个堆栈的各个层级中，而不再仅仅集中于器件层面。

　　从铜互连到光互联

　　论文提出，在每颗AI芯片400 Gb/s的带宽水平下，铜缆互连仍然是成熟、可靠且易于实现的方案。但当单芯片带宽提升至数 Tb/s 级别时，铜互连在物理层面将难以为继。

　　由此，华为半导体开发了高密度光互连节点引擎（High-density Optical-interconnect-Node Engine，Hi-ONE）——一种近封装光引擎。该方案可为每个模块提供8 Tb/s带宽，并通过单条光链路实现与AI芯片UB带宽相匹配的传输能力。它将SerDes（电串行器）所需传输距离从约100厘米缩短至约5厘米，并将传输距离从不足1米扩展至100米，从而使面向分布式、吉瓦级数据中心的高密度互连在物理上真正具备可实现性。

　　值得注意的是，何庭波在论文最后直言，未来资金应当重视τ，而不是仅仅追随制程工艺节点——竞争优势不再单纯依赖最先进光刻工艺，从战略地位来说，封装技术、内存带宽和互联架构设计如今也和先进制程节点同样重要。

人民锐评：中国定义将改写世界

　　华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。

　　这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。

　　与其被路径依赖锁死，不如另辟蹊径通向“珠穆朗玛”。

　　近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，成为人工智能时代的必答题。华为最先遭到技术封锁，最早遇到这道题，也率先做出了创新探索。“韬（τ）定律”不以几何尺寸论英雄，而以逻辑折叠和时间效率取胜，在摩尔定律之外开启“第二曲线”，丰富了全球半导体产业发展路径。这样的中国方案，富有中国智慧。

　　哪里有封锁，哪里就有突围；哪里有打压，哪里就有创新。

　　面对一些国家脱钩断链、小院高墙的封锁打压，我们没有被外界压力打垮，也没有被各种悲观论调迷惑。华为走上“科技史上最为悲壮的长征”，不断攻克“娄山关”“腊子口”；几年前那张广为流传的“卡脖子”技术清单，正在逐一销号……我们不仅实现关键核心技术自主可控，更在技术发展上勇于换道超车。这表明，只要保持自立自强的志气、骨气、底气，不信邪、不怕鬼、不怕压，就能把封锁打压变成发展机遇，就能在科技创新上找到新的可能性。

　　对中国来说，暴风雨越是猛烈，越会有“哪吒闹海”、“一飞冲天”的故事上演。继续发挥制度优势，激发上下一心的创新合力，就没有任何封锁能阻挡中国科技自立自强。

　　当前，全球进入大科学时代，国际科技合作是大趋势，互利共赢才能彼此成就。

　　晶体管“几何缩微”放缓后，半导体的研发成本、设备门槛越来越高，全球市场逐渐形成少数巨头垄断的格局。而“韬（τ）定律”的提出，有望推动行业生态向更开放、多元的方向演进。

　　华为即便面临封锁打压，也坚信“未来一定属于开放合作”，正是中国坚持国际科技合作的生动体现。一条新的技术路线被行业接受，还需要一个时间周期，但随着半导体行业面临的技术霸权增多，中国定义的新技术路线将得到更多认可与采纳。更加主动地融入全球创新网络，实现全球创新协作，中国不仅提升自身科技创新能力，更将为全球科技创新贡献智慧和力量。

　　新时代以来，从“北斗组网”到5G引领，从芯片突围到人工智能领先，中国科技创新在应对压力中突围，在克服挑战中跃升。半导体的新突破再次表明：所有的困难和挑战，都是中国向更高发展境界攀升的台阶。

　　来源：财联社、人民锐评、深圳卫视、公开信息

（文章来源：华夏时报）

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。