尾盘突发跳水!603779逆市7连板.

网络 2026-05-21 18:00:04
股市要闻 2026-05-21 18:00:04 阅读

  5月21日,A股午后全线跳水,沪指、创业板指跌超2%,科创综指大跌超4%;港股亦走低,截至发稿,恒生指数跌逾1%,恒生科技指数跌超2%。

  具体来看,两市主要股指盘中震荡回落,尾盘加速下探。截至收盘,沪指跌2.04%报4077.28点,深证成指跌2.07%,创业板指跌2.35%,科创综指跌4.42%,沪深北三市合计成交约3.51万亿元,较此前一日增加逾5300亿元。

  A股市场超4700股飘绿,半导体板块午后大幅跳水,上海合晶东芯股份跌超15%,矽电股份江丰电子等跌超10%;算力概念亦下挫,有方科技、青云科技跌超10%;MicroLED概念盘中飙升,京东方A大单封涨停,雷曼光电华灿光电等大涨;人形机器人概念活跃,昊志机电涨近15%,盘中一度涨停续创新高;豪恩汽电涨超10%。值得注意的是,京能电力尾盘再度涨停,近7日收获5个涨停板。威龙股份(603779)尾盘回封涨停,斩获7连板;公司20日盘后发布风险提示称,目前无注入“算力”相关计划。

  半导体板块跳水

  近日强势的半导体板块午后大幅下挫,截至收盘,上海合晶东芯股份跌超15%,恒运昌矽电股份江丰电子等跌超10%,源杰科技跌近7%,寒武纪跌超5%。

  有分析称,本轮半导体行情的核心驱动可归结为三重逻辑的共振:AI算力需求持续爆发为行业高景气提供了坚实基础,存储超级涨价周期带动业绩基本面回暖,自主可控进程加速则为本土产业链打开了中长期成长空间。当前,这三大逻辑仍在持续演绎,国内AI算力仍然处在供不应求阶段。半导体板块在整体高景气基础上向增量(存储扩产、国产替代半导体设备&材料)、瓶颈(先进封装)和周期反转板块(模拟芯片)方向扩散。

  机器人概念活跃

  人形机器人概念盘中走势活跃,截至收盘,昊志机电涨近15%,盘中一度涨停续创新高;三协电机涨超14%,豪恩汽电涨超10%,埃斯顿盘中涨停,上纬新材涨近8%。

  行业方面,近日,美国人形机器人公司Figure AI在X平台开启物流分拣直播,直播过程中共有3台Figure 03机器人轮换进行物流分拣工作,单台机器人单次工作持续约3—4小时。在其电量过低时,Figure 03会自主请求另一台机器人接替自己,尽量减少停机时间。若其检测到异常,Figure 03将进行自我诊断、自主前往维护区域并请求替换机器人,即在故障场景下无需人类干预。

  中信建投证券指出,Figure 03全天候直播包裹分拣任务,这表明人形机器人正在从实验室加速走向商业化应用阶段,人形机器人板块的核心已从主题投资向量产预期演进,机器人在工业、商业、家庭等场景的落地进程是当前资本市场关注的重点。Figure 03连续分拣超过80小时、处理超过10万个包裹,这是人形机器人工业场景落地应用的重要考验,证明其在自主性、连续性、可靠性方面得到了明显提升。

  此外,特斯拉日前宣布,第三代人形机器人预计于今年年中亮相,7—8月启动正式投产。此外,特斯拉计划在今年第二季度开始准备人形机器人的首条量产线,第一代产线目标年产能达100万台。同时,特斯拉还在其德州超级工厂准备第二代生产线,以实现1000万台年产能的长期目标。

  湘财证券表示,特斯拉Optimus Gen-3正式量产时间临近,国内人形机器人产业链相关企业有望陆续获得订单确认。未来,随着数据飞轮效应推动机器人大小脑技术快速进步,人形机器人产能、单位生产成本与终端需求有望进入正循环,从而推动我国及全球人形机器人产销量爆发式增长,相关主机厂与上游核心零部件厂商业绩有望快速提升。

  MicroLED概念崛起

  玻璃基板、MicroLED概念盘中强势拉升,华灿光电盘中20%涨停,收盘涨近10%;雷曼光电涨近12%,早盘一度触及涨停;京东方A牢牢封涨停,收盘封单仍超520万手。

  京东方A20日晚间公告称,公司于5月20日与Corning Incorporated(简称“康宁公司”)签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

  据悉,玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造,以及可引导光信号等优点,它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗,还能为芯片间光互联奠定基础,使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的应用主要包括显示领域,以及半导体领域,其中半导体领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。

  国金证券指出,当前,玻璃基板核心工艺包括原片制造、TGV通孔及孔内填充,全球供应集中于康宁、旭硝子等外资企业,国内凯盛科技旗滨集团戈碧迦沃格光电等具备技术储备和产业化能力。随着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺,玻璃基板有望成为封装材料升级的核心方向,带动上游材料国产替代需求。

(文章来源:证券时报)

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