再创历史新高！半导体设备获大订单，芯源微、晶升股份领衔上攻

　　5月12日，半导体设备板块强势爆发。半导体设备ETF招商(561980)上涨2.47%，盘中成交价再创历史新高。成分股表现活跃——芯源微、晶升股份、华海清科、沪硅产业等涨幅居前。

　　消息面，先进封测设备采购需求高涨，部分设备交期已拉长至1年以上，卖方指出半导体设备产业均为“长周期+大框架性订单”，行业景气持续上行。SK海力士考虑采用英特尔2.5D封装技术EMIB，先进封装技术路线持续丰富。与此同时，北美商业航天大客户键合设备核心供应商，已获1亿美元订单，未来3-5年有望达5亿美元，半导体设备与卫星产业双主线共振。

　　资料显示，半导体设备ETF(场内：561980，场外：020464)追踪中证半导指数，聚焦设备、材料这国产替代“最卡脖子“的领域，重仓设备龙头北方华创和中微公司、设计巨头寒武纪、海光信息及中芯国际科创三巨头，爆发力不容小觑。前十大占比近八成，设备+设计领域占比近九成。

　　从市场主流7只半导体主题指数表现来看，中证半导2020年至今表现最好，区间累计涨幅高达63%，中长期维度下呈现更高反弹锐度和进攻性。该指数今年一季度营收同比增长31.08%，目前已连续12个季度实现同比增长；净利润同比大增46.83%，实现连续9个季度同比增长，整体业绩持续强劲上行，有望在业绩窗口期持续演绎。

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