AI驱动PCB行业新一轮上行周期
中信建投认为，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年以来，交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。开源证券认为，在AI强劲需求的拉动下，PCB产业链的涨价行情还在延续。日本半导体材料巨头Resonac已上调CCL及粘合胶片价格30%，此提价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，英伟达LPU推理芯片将成为PCB的超级催化剂，专用AI推理芯片的市场将快速增长，对PCB行业带来深远影响。
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