PCB上游板块迎共振行情
随着AI算力需求呈指数级增长，以及芯片封装技术迭代升级、全球产业链重构，PCB行业已全面进入高端化发展新阶段。PCB上游板块整体呈现持续上行态势，钨、电子布、覆铜板等核心板块凭借与AI服务器、高端电子设备的深度绑定，近期股价表现亮眼，业绩持续兑现。受益于钨中枢上移及PCB钻针耗材需求激增，钨板块近期表现强势。电子布作为覆铜板的核心原料，直接受益于AI服务器驱动的高端覆铜板需求放量，近期股价同样稳步攀升。覆铜板作为PCB的直接上游和新材料，受益于产品涨价与高端品放量双重驱动，近期股价亦表现强势。板块业绩持续兑现的背后，离不开板块持续兑现的业绩支撑。
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