中信证券：AI加速芯片TDP突破风冷散热极限，液冷市场将迎来成长
中信证券表示，在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。
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