美光科技在新加坡投资240亿美元建先进晶圆制造厂
当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约1600个就业岗位。该工厂将成为新加坡首座双层晶圆制造工厂，建成后将提供约70万平方英尺的无尘室空间。此次投资聚焦NAND闪存领域，将有助于美光满足人工智能（AI）驱动的对NAND闪存不断增长的市场需求。这项新投资，预计也将巩固新加坡在先进NAND闪存制造领域的领导地位。美光在新加坡已经拥有规模庞大的制造设施，其98%的闪存芯片都在那里生产。该公司还在新加坡投资建设了一座价值70亿美元的先进封装工厂，用于生产人工智能芯片所需的高带宽内存（HBM），该工厂预计将于2027年开始投产。美光周一还表示，此前宣布的HBM先进封装厂预计将于2027年为美光的HBM供应做出重要贡献。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：