多家上市公司发布利好公告：量子科技、AI芯片等前沿领域取得进展
多家上市公司近日发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
星华新材与国腾公司签署战略合作协议，将在量子科技领域展开合作。TCL科技控股子公司拟60.45亿元购买深圳华星半导体10.77%股权，交易完成后，公司控制深圳华星半导体的股权比例将提升至94.9761%，预计盈利水平将得到有效提升。景嘉微控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成关键阶段工作，标志着该项目取得阶段性突破。龙旗科技南昌龙旗拟15亿元投建AI+智能终端数字标杆工厂项目。航天电子拟7.27亿元增资控股子公司航天火箭公司。广汽集团飞行汽车GOVY AirCab进入适航审定阶段，预计2026年实现量产交付。和顺科技控股子公司碳纤维项目相关生产线已顺利进入连续、稳定运行阶段。中钨高新控股子公司拟1.755亿元投建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。数码视讯拟以8000万元—1.2亿元回购股份。模塑科技与国内某机器人公司签订零部件采购框架协议，公司业务正式向人形机器人产业拓展。
（文章来源：东方财富研究中心）声明：
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