沪深北三市两融余额大增，半导体等行业融资活跃
上证报中国证券网讯（记者徐蔚）截至8月25日，沪深北三市两融余额达21883.27亿元，较前一交易日显著增加332.59亿元，这一数据变动（两融余额增加）反映了市场活跃度的提升。其中，融资余额为21729.70亿元，单日增加328.44亿元，显示出投资者对市场的积极态度。分行业统计，申万二级行业中，半导体获融资净买入额最高，成为市场关注的焦点；融资净买入额居前的行业还有通信设备、元件、小金属、光伏设备等，这些行业的融资动态值得投资者密切关注。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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