8月12日A股半导体板块异动 寒武纪市值创新高
8月12日，A股半导体板块寒武纪-U（688256.SH）股价突破历史新高，涨收848.88元/股，市值涨近600亿元达3551.29亿元，排名升至第二位。
寒武纪并非孤例，芯片板块当日反弹明显，多只个股表现活跃。上海合晶（688584.SH）20cm涨停，盛科通信-U（688702.SH）涨超10%，富满微（300671.SZ）涨近10%。个股带动芯片类ETF大涨，科创芯片ETF富国（588810.SH）收涨4.37%。
市场消息称，寒武纪大涨或与其供应链利好有关，但寒武纪回应称股价波动受多种因素影响，建议以公开信息为准。此外，有消息称英伟达和AMD与特朗普政府达成特殊协议，同意将特供中国芯片收入的15%上缴美国政府以换取出口许可证，英伟达回应称遵守美国政府规则。
招商证券研报分析称，国内部分客户对于未来购买英伟达H20等芯片还会反复权衡和博弈，长期建议关注华为昇腾、寒武纪等算力芯片体系。产业链下游消息不断，DeepSeek-R2被传即将发布，人工智能行业算力需求走强。
近期，国内举行了两场和AI紧密关联的展会——世界人工智能大会（WAIC2025）和世界机器人大会（WRC2025），规模均创下纪录，展现了人工智能和机器人领域的最新成果。
天风证券研报指出，2025年全球半导体延续乐观增长，AI驱动下游增长，国产替代持续推进。资本市场已为产业链加码，光模块（CPO）指数涨幅排名第一，GPU指数、光芯片指数等亦大幅上扬。
中信建投证券提到，北美和国产算力基础设施产业链都值得关注，国内需求依然旺盛，部署节奏有望恢复或提速。
（文章来源：时代财经）
（图源：Wind）
Wind数据显示，8月12日，光模块（CPO）指数涨幅第一，GPU指数、光芯片指数等亦大幅上扬，资金涌入明显。
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