中信建投证券回复昂瑞微电子上市问询

　　上证报中国证券网讯（记者李雁争）近日，中信建投证券“关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函之回复”（简称“回复”）在上海证券交易所官网公示。回复内容涵盖产品、市场、持续经营、技术、股权、销售与客户、采购与供应商、收入、募投项目等多方面。

　　产品方面：发行人5G射频前端模组能力处于行业领先，国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破国外垄断；3G PA及模组产品预计逐步退出市场，2GPA产品仍存在结构性机会，4GPA及模组产品需求将持续存在。

　　市场方面：在国产厂商中，发行人的射频前端产品市场竞争力较强。全球手机出货量增长放缓，但5G机型占比将提升，为射频前端行业发展带来机遇；国产替代将朝着高端化推进，国产厂商对境外品牌厂商的出货量也有望提升。

　　持续经营方面：报告期内发行人持续亏损主要系营业收入规模和毛利率水平低于同行业领先企业、研发投入较高等因素有关。基于下游行业发展、市场竞争格局等因素判断，发行人扭亏为盈具备合理性。

　　技术方面：发行人在技术工艺设计能力等方面满足行业主流技术及应用要求；第三方IP授权技术与公司的核心技术存在辅助和补充关系。

　　募投项目方面：公司募投项目产品产销量与下游市场需求匹配，新增产品产销量具备相应的市场消化能力。

　　根据回复，保荐机构总体意见是：对本问询回复材料中的发行人披露内容，保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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