合肥集成电路产业链再补强 安徽晶镁光罩获注资

《科创板日报》7月29日讯（记者郭辉）合肥集成电路产业链迎来重要补强。在合肥国有资本创业投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司拟成立，增资总额达11.95亿元。

安徽晶镁的技术资产源自晶合集成转让，将专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。晶合集成2024年7月已生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了省内空白。

根据规划，晶合集成计划将光罩业务独立运营，并引入外部投资者。技术转让交易对价为2.77亿元，安徽晶镁还将短期租用晶合集成厂房、设备等。增资后，晶合集成将直接持有安徽晶镁16.67%股权，但无法控制该公司。

安徽晶镁的产品除供应晶合集成外，还将承接外部订单，补齐区域产业链。光刻掩模版作为半导体制造关键材料，市场需求持续增长。

投资方增资完成后，合肥国有资本创业投资有限公司将成为安徽晶镁第一大股东。合肥作为集成电路产业重点发展城市，已拥有全产业链，集聚了一批龙头企业。

（文章来源：科创板日报）

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