半导体行业研究周报:头部大厂AI眼镜或将陆续发布 存储涨势持续 关注产业链核心标的机会
AI 眼镜密集发布,关注产业链迎催化窗口。字节跳动:自研AI 眼镜进入实质研发阶段,深度集成“豆包大模型”,聚焦视觉交互与轻量化设计,或采用恒玄主控芯片方案。小米:根据XR控公众号,小米在智能眼镜领域有着深厚积累,切入AI 智能眼镜赛道。关注相关端侧端侧AISoC 等芯片公司+配套方案商,受益于端侧AI 硬件渗透率释放,相关公司一季度业绩已体现高增长,叠加6-7 月AI 眼镜密集发布,后续业绩展望乐观。
存储板块4-5 月总结:DDR4/LPDDR4X 领涨。4-5 月存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X 等产品价格延续上升通道,拉长时间看,部分产品价格已回涨至去年年中水平。DDR:自4 月初原厂部分DDR4 停产消息传出以来,存储现货市场服务器DDR4、行业内存条、渠道内存条报价均大幅上扬。DDR4 产品涨幅显著,特别是8G 2666Mbps 产品涨幅超过50%。嵌入式存储:各容量eMMC 产品价格普遍上涨5-10%,主要受NAND 资源价格上涨带动。LPDDR:低容量产品涨幅显著(LPDDR4 16Gb +66.7%),供应紧张强化卖方议价权。NAND Wafer:256Gb TLC 涨幅达25%(停产预期驱动),1Tb TLC 相对稳定(+1.8%)。
SSD:渠道SATA 接口产品普涨(480GB SATA3 +3%)。
存储板块6 月及Q3展望,延续涨价趋势:NAND FLASH :2Q25 合约价涨幅预期3-8%,3Q25 预期提升至5-10%;DDR4 :Trendforce 预期3 季度PC DDR4 合约价涨幅扩大至18-23%。Server DDR4 涨幅至8-13%。低容量LPDDR/256Gb TLC Wafer:仍有涨价空间(供应紧缺+停产预期延续)。企业级存储:AI 基础设施需求+国产替代驱动业绩弹性。
综合来看2025 年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025 年AI 驱下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。展望二季度,建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS 二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。端侧AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放,一季度业绩已体现高增长,叠加6-7 月AI 眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现,Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估2Q25 存储器合约价涨幅将扩大,企业级产品持续推进,带动业绩环比增长。设备材料板块,头部厂商2025Q1 业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
建议关注
SoC 及配套方案商:恒玄科技/润欣科技/星宸科技/乐鑫科技/瑞芯微/晶晨股份/泰凌微/全志科技/中科蓝讯/炬芯科技/富瀚微
ASIC:翱捷科技/芯原股份
半导体存储:江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
半导体材料设备零部件:北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
其他设计:圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技
光子芯片:迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
高可靠电子:盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险
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