IPO专题：新股精要-全球智能卡柔性引线框架头部生产商新恒汇

　　本报告导读：

    　　新恒汇（301678.SZ）是全球智能卡柔性引线框架头部厂商，拓展蚀刻引线框架和物联网eSIM 芯片封测业务，打造业绩第二增长曲线。2024 年公司实现营收/归母净利润8.42/1.86 亿元。截至5 月30 日，公司所在申万三级行业“半导体材料”PE（TTM,剔除负值）为 56.66倍，PE（2025E）和 PE（2026E）分别为 58.16 倍和 47.99倍。

    　　投资要点：

    　　公核心看点 及IPO发行募投：（1）公司是全球具备大批量稳定供货的三大柔性引线框架生产厂家之一，掌握高精度金属表面图案刻画等核心技术，产品全球市占率超30%。公司立足智能卡领域，拓展蚀刻引线框架和物联网eSIM 芯片封测业务，打造业绩第二增长曲线。（2）本次公开发行股票数量为5989 万股，发行后总股本为23956 万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额5.19 亿元。本次募投项目的实施可实现公司优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在集成电路封装测试领域拓展产品线、丰富产品类型奠定基础。

    　　主营业务分析：公司主营业务收入主要由智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM 芯片封测三大类构成。近几年，公司加大客户开拓力度，在维持智能卡业务收入平稳的基础上，积极拓展蚀刻引线框架业务和物联网eSIM 芯片封测服务，实现业绩的稳步增长，2022~2024 年营收及归母净利润复合增速分别为10.97%和30.06%。

    　　2023 年，公司毛利率随新产品蚀刻引线框架良率提升而明显上行。

    　　行业发展及竞争格局：全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定态势，中国成为世界最大的智能卡应用市场之一。

    　　根据沙利文预测，中国智能卡行业市场规模在2023 年预计为344.7亿元。蚀刻引线框架可满足高密度封装要求，根据QYResearch 统计数据，预计2029 年全球半导体引线框架市场规模将达到352 亿元。

    　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至5 月30 日）静态市盈率为38.00 倍。

    　　根据招股意向书披露，选择飞乐音响（600651.SH）、康强电子（002119.SZ）、长华科（6548.TWO）作为同行业可比公司。截至5月30 日，可比公司对应2024 年平均PE（LYR）为66.99 倍（剔除极端值和境外股），可比公司暂无2025 和2026 年Wind 一致预测数据。公司所在申万三级行业“半导体材料”PE（TTM,剔除负值）为56.66 倍，PE（2025E）和PE（2026E）分别为58.16 倍和47.99 倍。

    　　风险提示：1）智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险；2）新业务拓展不及预期的风险。

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