电子元器件行业：3NM工艺破局 玄戒O1重构小米竞争壁垒
本报告导读：
小米于 2025 年 5 月 22 日发布自研旗舰 SoC 芯片玄戒 O1，凭借先进架构与制程实现性能突破，通过 “人车家全生态” 协同构建长期技术护城河。
投资要点：
投资建议：2 025年5月22日，小米在15 周年战略新品发布会上正式发布了自主研发的旗舰SoC 芯片“玄戒O1”。我们认为，玄戒O1的发布不仅是小米技术实力的集中展现，更是中国半导体产业在高端芯片设计领域的重要突破。通过长期投入和生态协同，小米正逐步构建从芯片到终端、从消费电子到智能汽车的完整技术闭环，为其“硬核科技公司”战略奠定基础。推荐标的：兆易创新，慧智微；相关标的：小米集团-W。
玄戒O1 是中国大陆首款采用3nm 工艺的手机芯片，使小米成为继苹果、高通、联发科后全球第四家发布3nm 芯片的企业。玄戒O1采用第二代3nm 工艺制程，集成190 亿个晶体管，芯片面积109mm2，晶体管规模与苹果最新一代处理器相当。玄戒O1 采用创新的“2+4+2+2”十核架构设计，具体包括：2 颗主频高达3.9GHz 的超大核Cortex-X925，在处理复杂任务时，能够提供强大的运算能力。
4 颗主频3.4GHz 的大核Cortex-A725，保障多任务处理时的流畅性，可同时高效运行多个应用程序。2 颗主频1.89GHz 的中核Cortex-A725，辅助大核处理任务，进一步提升多线程处理效率。2 颗主频1.8GHz 的小核Cortex-A520，负责低功耗场景，如待机、简单的后台任务等，有效延长电池续航时间。Geekbench 6 测试数据，玄戒O1的CPU 单核成绩达到3017 - 3119 分，多核成绩为9264 - 9673 分 。
这一成绩超越了天玑9400+（单核2943/多核9185），在某些测试中甚至小幅领先高通骁龙8 至尊版，展现出强劲的处理能力，使手机在日常使用、游戏、办公等场景下都能表现出色。通过3nm 工艺的能效优势，玄戒O1 在相同性能下功耗降低约18%，同时配备了6核心NPU，算力达44TOPS，并搭载了10MB 的专属片上缓存，在AI 推理任务中表现突出。在小米端侧大模型的部署场景下（如文本润色、语义理解），该芯片实测生成速率达62.13 Tokens/s，优于iPhone16 Pro Max 的46 Tokens/s，且功耗仅为后者的60%。
玄戒是小米“十年造芯计划”的核心成果，不仅是手机处理器，其设计还考虑了多终端适配能力。自2021 年重启SoC 研发以来，累计投入超135 亿元，研发团队规模达2500 人。未来五年，小米计划在核心技术研发投入超2000 亿元研发资金，目标跻身全球芯片设计第一阵营。玄戒的推出实现了小米手机、平板、手表等核心产品的芯片自研闭环。①手机：小米15S Pro 为首发机型，支持2K 120HzLTPO 屏幕、UWB 无感解锁等功能；②平板：小米平板7 Ultra 搭载该芯片，结合14 英寸3.2K 大屏和120W 快充，强化生产力场景。
③手表：小米手表S4 搭载玄戒 T1 芯片，作为小米探索基带自主化的起点，为未来 “芯片+ 通信”的全栈技术闭环埋下伏笔。
催化剂。搭载玄戒O1 的相关产品出货量超预期。
风险提示。市场竞争加剧，市场推广不及预期。
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