电子行业周报：小米发布玄戒芯片 国产芯片迎来新起点

　　市场表现：上周电子行业下跌2.17%

    　　根据 数据，上周（2025.05.19-2025.05.23）电子报收4259.53 点，下跌2.17%；半导体报收4729.26 点，下跌2.10%；消费电子报收5997.52 点，下跌3.18%；元件报收6394.07 点，下跌2.23%；光学光电子报收1402.21 点，下跌1.44%。

    　　从公司表现来看，表现居前的公司有：富乐德、绿联科技、国科微、*ST恒久、光智科技；表现靠后的公司有：慧为智能、三孚新科、金龙机电、芯海科技、科森科技。

    　　估值：上周电子PE（TTM）为48.80X，PB（LF）为3.34X根据 数据，上周电子PE（TTM）为48.80X，环比下降1.08X，近一年PE 最大值为62.54X，最小值为38.24X。PB（LF）为3.43X，环比下降0.07X，近一年PB 最大值为4.07 X，最小值为2.39 X。PE 处于近10 年以来30.45%分位数，PB 处于近10 年以来28.29%分位数。

    　　行业动态点评：美国商务部调整AI 芯片出口政策，看好国产算力根据财新的报道，2025 年5 月22 日，小米在北京举办新品发布会，推出自研3 纳米制程的SoC“玄戒O1”和自研4G 通信基带芯片“玄戒T1”。同日，小米推出首款搭载“玄戒O1”的旗舰手机15s Pro 以及平板7Ultra，“玄戒T1”则被用于同日推出的小米手表S4 eSIM 15 周年纪念版上。“玄戒O1”采用台积电第二代3 纳米工艺N3E，N3E 和N3P 是台积电N3 制程的强化版，具有更好的功耗表现和晶体管密度，该制程最早在2023 年底实现量产，首批客户包括苹果——苹果于2024 年9 月推出的iPhone 16 系列搭载的A18、A18 Pro 两款芯片均采用该制程。同样采用N3E 制程的产品还包括2024 年10 月高通发布的“骁龙8 至尊版”（Snapdragon 8 Elite）和联发科发布的“天玑9400”两款芯片。小米旗舰机系列“小米15”目前搭载的正是“骁龙8 至尊版”，而小米旗下主打性价比的子品牌红米即将发布的K80 至尊版搭载的是“天玑9400”。设计上，“玄戒O1”基于Arm 架构，采用10核CPU（中央处理器），包括2 个X925 核心、6 个A725 核心和2 个A520核心。GPU（图形处理器）则搭载了16 核的G925。此外，该芯片还具备6核NPU（神经网络处理器），能提供44TOPS 的AI 算力。

    　　我们认为，玄戒作为国内首款3nm 芯片，继苹果A18 系列、高通骁龙8 至尊版、联发科天玑9400 系列之后第四款量产3nm 制程的芯片，标志着国内芯片设计水平的重大进步， 玄戒有望推动全球智能手机SOC 格局的重塑，并发挥“鲶鱼”效应，推动国产半导体产业链技术的创新和进步。

    　　投资建议

    　　2025 年以来，消费电子延续复苏态势，人工智能技术的进步推动AI 基　　建需求维持高景气，同时，AI 技术在终端上的落地推动端侧硬件升级，推动端侧SOC、散热材料等零部件赛道景气度高企，维持电子行业“增持”评级，AI 基建板块建议关注寒武纪；端侧SOC 板块建议关注瑞芯微、乐鑫科技、中科蓝讯。

    　　风险提示

    　　关税战拖累消费电子需求；AI 技术进展不及预期；美国AI 芯片管制政策执行力度超预期。

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